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成本是低功耗藍牙芯片廠商進入市場的關鍵因素

2020-06-11 09:42:28

在低功耗藍牙芯片市場中,存在單模和雙模兩種不同的芯片設計。單模藍牙芯片是指僅支持低功耗傳輸功能的芯片,而雙模藍牙除了支持低功耗傳輸以外還支持經典藍牙傳輸,這就使得藍牙芯片可以兼容4.0以下的版本。值得注意的是雙模低功耗藍牙實際功耗更接近于經典藍牙。
 
BLE廠商能否成功切入市場,不僅需要產品性能好,還要售價合理;而公司自身也需保有較高毛利率來維持運轉。這兩個因素都要求公司的產品成本要低,而芯片成本主要包括芯片設計成本和芯片硬件成本。
 
成本是低功耗藍牙芯片廠商進入市場的關鍵因素。芯片開發成本和芯片應用方案整體成本決定著BLE廠商能否成功切入市場。藍牙分為經典藍牙和低功耗藍牙。經典藍牙一般包含基礎速率(BR)、增強速率(EDR)、高速率(HS/AMP)這三種模式,低功耗藍牙則包括低功耗模塊(LE)。
 
BLE芯片設計成本包括研發費用、EDA開發工具、IP授權等費用。這部分費用不同公司差異較大,而藍牙IP授權費用占芯片設計成本的很大一部分。低功耗藍牙芯片使用的CPU核主要來自ARM,藍牙通訊協議多采用CEVA公司,這些費用都不算便宜。

 
藍牙芯片硬件成本包括芯片制造、封裝測試階段的費用。制造成本占比最大,主要包括晶圓成本和掩膜成本,這些成本與采用的制造工藝和芯片設計能力直接相關。采用越先進工藝,一片wafer能夠切割的die就越多,面積越小的單顆芯片成本越低;但是wafer本身的成本與芯片設計復雜度相相關,設計越復雜,掩膜成本就越高,芯片制造成本越高。相比之下的芯片封測成本占比較小,占比在硬件成本30%以下。硬件成本控制主要體現芯片公司議價能力,且議價能力的提升是主要靠規模提升實現的。芯片產量大的企業規模效應更明顯,平均成本也會降低。
 
在下游應用端,客戶還十分關注BLE應用方案整體成本。大多數藍牙芯片都以SOC的形式存在,而在實際應用中,要形成系統級方案,可能還需要其他配件。所以客戶選擇何種芯片,還需要考慮芯片集程度,應用方案整體成本,以及方案實現的難易程度等。

上海巨微由IC設計專家聯合創立,順應無線互聯網的潮流, 投入即將到來的物聯網產業的發展,專注芯片和與之相關的系統設計,提供最高性價比的通用無線芯片和無線傳感器芯片和方案,并成為無線傳感節點的主要供貨商。其核心技術能力覆蓋射頻,模擬,SOC和系統軟件的設計。巨微總代理英尚微為客戶提供樣品及技術方面支持,提供完善的產品服務體系.
 
無線連接設備對BLE功耗要求高,只有掌握先進芯片設計和系統設計能力的廠商才能使BLE藍牙產品達到性能和功耗的平衡,使BLE應用在更多物聯網場景中。無線連接穩定性是BLE產品力的體現。信號傳輸保持穩定是藍牙性能優異的體現,能對BLE芯片架構做合理設計的廠商可以改善用戶體驗。


上海巨微藍牙芯片

Part Number VDD(v) MCU Core ROM RAM IO ADC I2C Package
MG123 1.9 ~ 3.6 ASIC - - - - - MSOP10
MG127 1.9 ~ 3.6 ASIC - - - - - DFN10
MG126 1.9 ~ 3.6 ASIC - - - - - QFN16
MS1581 1.9 ~ 3.6 8bit OTP 2KW 128B 9 - - SOP16
MS1797 2.0 ~ 3.6 32bit Flash 128KB 8KB 21 7x12bit 1 QFN32
MS1586 1.9 ~ 3.6 8bit OTP 4KW 256B 9 7X12bit - SOP16
MS1656 2.4 ~ 3.6 CM0+ Flash 64KB 4B 11 4chX12bit 1 QFN20
MS1793S 2.0 ~ 3.6 32bit Flash 32KB 4KB 11 9x12bit 1 TSSOP24
MS1793 2.0 ~ 3.6 32bit Flash 128KB 8KB 12 6x12bit 1 QFN32
MS1791 2.0 ~ 3.6 CM0 Flash 128KB 8B 21 9chx12bit 1 QFN32
MS1892 2.0 ~ 3.6 CM3 Flash 512KB 128B 29 9chx12bit 1 QFN40
 
 
 本文關鍵詞: 低功耗藍牙芯片    藍牙芯片 


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