2025年全球晶圓代工市場(chǎng)

  2025年第一季度，全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)經(jīng)歷的下滑幅度不如往年那么嚴(yán)重，因?yàn)橘Q(mào)易政策期限和刺激措施帶來(lái)的意外順風(fēng)緩解了季節(jié)性低迷。
 
  2025年第一季度全球晶圓代工收入為 364 億美元，環(huán)比下降 5.4%。由于客戶(hù)在美國(guó)互惠關(guān)稅豁免期限前提前下單，以及中國(guó) 2024 年消費(fèi)者補(bǔ)貼計(jì)劃的持續(xù)利好效應(yīng)，這一跌幅明顯有所緩解。這些因素共同作用，使產(chǎn)能利用率在本季度保持高于正常水平。
 
  市場(chǎng)直接受到地緣政治和國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)政策的影響。即將出臺(tái)的美國(guó)關(guān)稅調(diào)整引發(fā)了采購(gòu)熱潮，使那些希望在潛在成本上漲之前確保供應(yīng)的代工廠受益。
 
  今年年初發(fā)布的初步預(yù)測(cè)顯示，2025 年晶圓代工收入將增長(zhǎng) 20%。然而，這發(fā)生在特朗普政府全面實(shí)施關(guān)稅之前。
 
  與此同時(shí)，中國(guó)刺激消費(fèi)市場(chǎng)的努力轉(zhuǎn)化為對(duì)各種電子元件的持續(xù)需求，為電子元件行業(yè)，特別是那些在中國(guó)市場(chǎng)占有重要地位的代工廠提供了推動(dòng)力。


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