兩岸IC設(shè)計(jì)、封測(cè)間差距正在拉大
2017-05-25 17:13:51
兩岸半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)近日同步公布2017年首季IC產(chǎn)業(yè)營運(yùn)結(jié)果。其中，根據(jù)CSIA統(tǒng)計(jì)，IC設(shè)計(jì)約51億美元、封裝約48.8億美元。此數(shù)據(jù)已雙雙超過臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)計(jì)業(yè)的45億美元、36億美元。除卻第一季屬于行業(yè)淡季因素，也可觀察到，雙方在IC設(shè)計(jì)、IC封測(cè)的差距正在明顯拉大。
根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，17Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)926億美元，較上季(16Q4)衰退0.4%，較去年同期(16Q1)成長18.1%;銷售量達(dá)2，208億顆，較上季(16Q4) 成長1.4%，較去年同期(16Q1)成長15.7%;ASP為0.419美元，較上季(16Q4)衰退1.8%，較去年同期(16Q1) 成長2.0%。
若按區(qū)域別來看，17Q1美國半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)179億美元，較上季(16Q4) 成長11.3%，較去年同期(16Q1) 成長10.1%;日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)86億美元，較上季(16Q4) 成長1.2%，較去年同期(16Q1) 成長10.5%;歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)89億美元，較上季(16Q4) 成長1.7%，較去年同期(16Q1) 成長1.3%;亞洲區(qū)半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)銷售值達(dá)573億美元，較上季(16Q4) 成長0.3%，較去年同期(16Q1) 成長19.3%。其中，國內(nèi)市場(chǎng)302億美元，較上季(16Q4)衰退0.9%，較去年同期(16Q1)成長26.7%。
根據(jù)臺(tái)灣地區(qū)工研院IEK與TSIA的最新統(tǒng)計(jì)，臺(tái)灣地區(qū)2017年第一季(17Q1)整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣5，714億元(USD$18.3B)，較上季(16Q4)衰退11.3%，較去年同期(16Q1)成長5.0%。
其中臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,398億元(USD$4.5B)，較上季(16Q4) 衰退12.5%，較去年同期(16Q1) 衰退3.7%;IC制造業(yè)為新臺(tái)幣3,208億元(USD$10.3B)，較上季(16Q4) 衰退11.0%，較去年同期(16Q1) 成長8.6%，其中晶圓代工為新臺(tái)幣2,849億元(USD$9.1B)，較上季(16Q4) 衰退9.2%，較去年同期(16Q1) 成長14.4%，存儲(chǔ)器制造為新臺(tái)幣359億元(USD$1.2B)，較上季(16Q4) 衰退23.3%，較去年同期(16Q1)衰退22.5%;IC封裝業(yè)為新臺(tái)幣770億元(USD$2.5B)，較上季(16Q4) 衰退10.3%，較去年同期(16Q1) 成長5.5%;IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣338億元(USD$1.1B)，較上季(16Q4) 衰退11.1%，較去年同期(16Q1) 成長10.8%。(新臺(tái)幣對(duì)美元匯率以31.2計(jì)算)。
對(duì)照來看，2017年1-3月在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)快速增長的帶動(dòng)下，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持兩位數(shù)增長速度。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2017年首季IC銷售額為954.3億元人民幣，同比增長19.5%。其中，IC制造業(yè)增速最快，達(dá)到25.5%，銷售額為266.2億元人民幣;IC設(shè)計(jì)業(yè)同比增長23.8%，銷售額為351.6億元人民幣;封裝測(cè)試業(yè)銷售額336.5億元人民幣，同比增長11.2%。
若以1人民幣元=0.1452美元匯兌計(jì)算，2017年首季大陸IC制造約計(jì)38.6億美元;IC設(shè)計(jì)51億美元、封裝48.8億美元。除了IC制造業(yè)仍較遠(yuǎn)落后于臺(tái)灣地區(qū)，IC設(shè)計(jì)業(yè)、封裝測(cè)試均已大幅超過臺(tái)灣地區(qū)的產(chǎn)值。
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